iPhone SE2整体设计风格和前代iPhone SE基本类似，保留Home键和金属中框；采用双面玻璃机身以支持无线充电；搭载A10 Fusion处理器，硬件性能匹敌高通骁龙835。
iPhone SE2将搭载4.2英寸的显示屏，尺寸上可能与前代相同，这就意味着新款iPhone SE的边框会相应进行调整，以达到更高的屏占比。
报告中还称此次iPhone SE 2将搭载A10 Fusion芯片，使用2GB RAM，在储存空间上有32GB或128GB两种规格可选。
此前一直有新闻称该设备将在苹果的春季发布会上推出，但最新的爆料称苹果将在6月份的WWDC 2018上推出iPhone SE 2，这并非是不可能的，因为苹果之前就有WWDC发布手机的先例，例如初代iPhone。
虽然从技术规格与配置上看，这份爆料看起来比较真实，但没有更多数据与事实佐证的情况下并不能完全相信，所以还是等到苹果发布会上见分晓吧！
