红米3S外观设计跟红米3不同的在于机身背面，我们知道红米3背面采用栅格调理设计，而红米3S回归到了传统的三段式金属机身设计。
上下两端是聚碳酸酯材料，中间部分是金属材料，这也是目前大多数金属机身手机常见的经典设计，相信这样设计大家都明白是为了保障天线信号溢出。
侧面方面，红米3S采用一体金属机身，因此侧面边框与背面是融为一体的，侧面边框与背面之间的过渡采用了圆滑的弧形设计，兼顾良好的美观与手感。
此外，红米3S采用了单卡槽三卡位的设计。用户可以选择一个Micro SIM卡 一个Nano SIM卡来实现双卡双待功能，或选择一个Micro SIM卡 一个TF卡扩展，最大扩展容量为128GB。
当然，这样的做法也让红米3S无法实现双卡双待 TF卡扩展的功能。红米3S搭载了光圈为F2.0的1300万像素后置摄像头，以及F2.2光圈的500万像素前置摄像头。
其中主摄像头支持PDAF相位对焦，最快能在0.1秒内完成对焦。另外在软件方面，红米3S内置水平仪、场景模式、手动模式等功能，提高了相机功能上的可玩性。
