早先，大神Roland透露，骁龙700系的首款产品是骁龙710，所以事情现在也就比较明了了
不过，XDA通过代码挖掘拿到可靠信息，骁龙670可能没有了，因为其真实身份是骁龙710。
同时，形成佐证的是，小米两款新机“Comet”和“Sirius”的固件中，也出现了SDM710（骁龙710）的字样，且是2+6核的CPU设计。
高通骁龙670基于10nm制程工艺生产，将采用八核心设计，使用2+6的Big.Little结构。其中大核基于ARM Cortex-A75定制，名为Kryo 300 Gold，最高主频2.6GHz;小核则是基于Cortex A55定制，名为Kryo 300 Sliver，最高主频1.7GHz。
GPU方面，骁龙670集成的是Adreno 615，核心频率在430MHz~650MHz之间，动态最高700MHz。
其他方面，骁龙670的基带下行速率达1Gbps，ISP图像处理器支持更高的像素，支持2K的屏幕分辨率，存储支持UFS2.1/eMMC5.1。
虽然理论上，骁龙700系早于600系用上10nm是自然的，可是今后600系该如何定位高通应该改了新思路。
由于小米MAX3相比MAX2有了很大的提升，根据爆料，价格相比前代产品会有所涨价，提供4GB+64GB、6GB+64GB以及6GB+128GB三个版本可选。并运行基于Android8.1的MIUI9的操作系统。
