澎湃s2第一个大的缺点就是制程落后与目前的主流手机芯片，虽然现在小米将其定位于中端芯片，但到上市时综合表现可能只有低端芯片的水平。
单16nm工艺其实并不算落后，特别是对于中国大陆芯片生产厂商而言。比如由于光刻机等客观原因的限制，中芯国际依旧无法段时间内量产14nm产品。加上台积电对16nm工艺的越发成熟，制造成本和产品品质都有较高的改善，澎湃s2使用16nm工艺完全恰当的。
澎湃s2另一个缺点就是基带。通讯基带对于手机芯片厂商而言非常重要，比如德州仪器、Intel、英伟达等巨头都在这上面吃了大亏，高通芯片最大的优势也是集成了全网基带。
但基带研发的难度更高，通讯巨头华为也经历好几代产品才搞定，而小米并无这方面的技术积累，而联芯科技授权也先天不足，还是需要外挂基带。
小米澎湃s2比上一代产品，有成倍的提升，虽然距离真正的独立自主还有很长的距离，但万事开头难，总会出头的一天。
根据进程，小米澎湃S2大概会在今年下半年发布，而我们知道，下半年才是小米发新机的热潮，目前样品已经完成。9月份开始量产，11月份上市应用到小米的产品当中。
拥有了高性能自主处理器后，小米就可以进一步控制成本，将手机普遍售价拉低，对于消费者来说无疑是一件好事。相比华为手机售价的日益高昂，小米也算国产良心了！
