硬件规格方面，荣耀10搭载了麒麟970处理器，该处理器采用4×A73@2.36GHz+4×A53@1.8GHz的架构，基于10nm制程工艺，能效提高20%。
GPU方面，集成12核心的Mali G72图形芯片，在能耗提升50%的同时，性能提高20%。综合性能表现达到时下旗舰机型主流水准。
麒麟970芯片采用台积电10纳米工艺制成，而且在不到100平方毫米的狭小体积内集成了55亿个晶管体，也许数字体现不出麒麟970的可怕。
但是与之对比的是，骁龙835是31亿颗，苹果A10是33亿颗。可见在台积电10纳米制程工艺的加持下，麒麟970的集成度非常高。
同时麒麟970还要高达12核心的GPU图形显示芯片，也许还不能拼得过高通的Adreno，但是面对当下所有的游戏和应用场景应该是不成问题。
过去麒麟芯片图形性能相对较弱的短板应该也会得到改善。另外不得不提的是世上首款准5G网络基带，最高支持到LTE Cat.18，移动网络的传输速度至少是高通芯片的两倍。
虽然目前5G网络还没有商用，但是麒麟芯片的超高规格则可以展现华为在网络建设方面的实力，秀肌肉意味大于实用意味。
