根据目前曝光的消息，小米新一代旗舰将命名为小米8，搭载骁龙845处理器，拥有3D结构光人脸识别、屏下指纹等技术。此外，该机还将具备AI双摄、光学变焦和光学防抖等功能。
而此前消息称，小米8将会首发3D结构光技术，并支持人脸识别、屏下指纹、无线充电等技术，将媲美苹果iPhone X；同时配备6.01英寸全面屏、骁龙845处理器、6GB大内存、AI相机、4000mAh电池、MIUI10系统，也支持2倍光学变焦。
另外，近日两款型号为M1805E2A和M1803E1A的机型亮相中国3C和美国FCC的认证网站，支持5V3A、9V2A、12V1.5A充电(最高18W)，疑似小米8的两个版本。
据称，本次小米年度旗舰发布会，小米还将带来小米手环3、MIUI10等多款新品。不过，日前雷军已经确定本次发布会，超大屏、大容量电池手机小米Max3不会亮相，而且预计7月发布。
而小米8除了搭载骁龙845、在拍照上带来大幅提升之外，还会首次采用OLED异形屏，并且同时支持屏下指纹和3D结构光技术，非常值得期待。
按照惯例，在接下来的几天时间里，小米也会陆续为我们带来新产品/小米8新特性的信息。
