小米 8 SE背部采用2.5D玻璃机身，璀璨镜面，水晶质感，机身线条更加硬朗，拥有亮红、亮蓝、金色、深灰四款颜色。
小米 8 SE搭载全球首发的骁龙710处理器，10nm工艺制程，以及和骁龙845几乎相同的第3代Kryo CPU和6系Adreno GPU，是旗舰处理器之外首款10nm工艺制程的芯片，安兔兔跑分达到了17万+。
骁龙710是一颗定位中端的芯片，基于10nm工艺制作。处理器仍然采用了八核心的设计，不过和以往的4+4（4个大核+4个小核）组合不同。
710采用的是2+6模式，两颗基于ARM Cortex-A75 定制的主核，名为Kryo 300 Gold，再加上六颗基于Cortex A55定制的副核，名为Kryo 300 Sliver。
设定方面与骁龙845的4×Kryo 385 Gold + 4×Kryo 385 Silver处理器架构有些类似。具体来说，骁龙710由2个2.2GHz大核和6个1.7GHz小核组成。GPU采用的是Adreno 616，性能相比660提升了20%左右。
高通骁龙710基于10nm制程工艺生产，将采用八核心设计，使用2+6的Big.Little结构。其中大核基于ARM Cortex-A75定制，名为Kryo 300 Gold.
最高主频2.6GHz;小核则是基于Cortex A55定制，名为Kryo 300 Sliver，最高主频1.7GHz。GPU方面，骁龙670集成的是Adreno 615，核心频率在430MHz~650MHz之间，动态最高700MHz。
其他方面，骁龙670的基带下行速率达1Gbps，ISP图像处理器支持更高的像素，支持2K的屏幕分辨率，存储支持UFS2.1/eMMC5.1。
