苹果此前一直使用高通生产的基带芯片，不过由于专利费的影响，苹果停止和高通合作转而和英特尔合作，但是近日苹果正式通知英特尔，将来iPhone不再使用英特尔的基带芯片，那么苹果为什么这样做呢？
目前的可能是，就像自研CPU和GPU一样，苹果正在逐渐摆脱对于供应链的依赖。
据一份投资者报告分析预测称，未来苹果基带晶片可能会采用联发科的产品。
联发科确实是眼下为数不多的可选方案。在上月举行的台北国际电脑展上，联发科发布了公司首款 5G 基带芯片「Helio M70」，速率最高可达5Gbps，大致与英特尔的5G基带性能相当。
这一新产品的发布，让联发科被认为是在坐等苹果橄榄枝。再加上此前联发科被爆将为苹果HomePod智能音箱提供Wi-Fi芯片，让两家公司合作的可能性大大提升。
此外，媒体还称，联发科一直在鸭子划水式地接近北美地区客户，而苹果则是它的主要目标之一。联发科在2017年已经将不少客户技术服务和研发方面的人员调往北美地区，其中很重要的目的就是为了争取苹果的订单。
