此外，过去还有消息披露麒麟710会采用双自研ISP或是用到麒麟970处理器的ISP，同时如果也添加了NPU的话，那么整体表现无疑会非常值得期待。
但如果与有着相同的定位的骁龙710处理器对比的话，消息人士给出的说法则是A73构架改上天也没法与A75进行较量。
然而，这并不能就此断定麒麟710性能不如A75构架的骁龙710，毕竟评估处理器的性能还包括了GPU等其他因素，加上华为还有“很吓人的技术”，所以只能在将来正式发布后才能有更准确的对比。
此外，从这次曝光的麒麟710的规格，以及骁龙710跑分追平骁龙835的表现来看，华为和高通在中端处理器似乎都采用了差不多的策略，也就是让中端处理器达到了上代旗舰处理器的性能水准。
而骁龙835（SoC部分）采用三星10nm FinFET制程工艺打造，与上一代14nm FinFET相比，新工艺能在减少30%芯片面积的基础上，同时实现27%的性能提升或40%的功耗降低。
而这对于骁龙835来说，就是SoC部分的芯片尺寸更加小，为主板/机身内部腾出更多空间，让OEM厂商能放更多模块或者加大电池。
另外，10nm FinFET制程工艺下也会带来续航性能上的提升、发热的降低，相信搭载骁龙835的移动终端将会有更优秀的续航性能和发热表现。
