其次是主机移植到PC上的游戏越来越多，尽管大部分移植游戏都能在PC上超过60帧运行，但考虑到次世代主机可能会使用8核心Ryzen处理器，而PC版游戏所需要的配置自然要比主机版高很多。
不过比较遗憾的是，以上这些曝光的处理器依然采用英特尔14nm工艺。众所周知，英特尔的14nm工艺已经应用多年，不少消费者都在期望其能用上10nm工艺，但其他报告显示英特尔至少要等到2019年才能采用这一制程。
此外8核Coffee Lake处理器确实会使用焊料做导热介质，主要是Core i9-9900K及Core i7-9700K两款处理器，前者是8核16线程，而Core i7-9700K最初被爆料是6核12线程，不过最新消息中已经被证实为8核8线程。
在主流处理器中，英特尔上一代使用焊料导热的还是2011年的SNB处理器，2012年的IVB处理器首次改用硅脂导热，然后一发不可收拾，后续的主流处理器中都改成了硅脂高热。
不只是Core系列，Xeon处理器以及最顶级的HEDT平台也先后遭殃，去年的Core i9都改用硅脂导热了。
如果我们假设英特尔的10nm制程能够与它的14nm制程保持类似的节奏，而英特尔也没有改变它的节奏，那么我们将在2020年之前看到基于10nm制程的桌面芯片。英特尔能从一个节点中挤出这么多的改进吗？历史上，我们从未见过他们(或任何人)试图去做。
