根据高通公布的资料显示，骁龙 670基于10nm工艺，采用了八核心设计，包括两个主频2.0GHz Kryo 360（基于A75定制）高性能核心。
以及六个主频1.7GHz Kryo 360（基于A55定制）高能效核心。高通宣称在骁龙670的CPU性能方面比前代提升了15%。
GPU方面则从前代的 Adreno 512 升级到了Adreno 615，渲染性能提高了25%。
ISP则采用了Spectra250，最大支持 2500万像素单摄和 1600万像素双摄方案，内置了Hexagn 685 DSP，集成了 X12 LTE 基带方案，最高支持 600Mbps 下行和 150Mbps 上行速度。
高通还将骁龙670处理器的GPU从前代的Adreno 512升级到Adreno 615，得益于Spectra 250 ISP，新的芯片支持2500万像素单摄及1600万像素双摄镜头。
搭载的Snapdragon X12基带支持高达600Mbps的下载速度。骁龙670所采用的DSP与集成于更高层级系列移动平台中的DSP相同：Qualcomm Hexagon 685 DSP。
还集成了高通第三代人工智能引擎AI Engine，与前代产品相比，旨在提供高达1.8倍的AI性能提升。
