在特征尺寸对于芯片性能提升帮助有限的情况下，封装技术将会成为芯片性能提升的另一个推力。在本次发布会上，AMD发布的Radeon Instinct加速卡中一个最重要的关键词就是32GB HBM内存。
HBM使用高级封装技术，将处理器和DRAM做在同一个封装内，可以大大降低走线长度，增加走线密度和总线宽度，从而提供远高于传统DDR标准的内存带宽。
事实上，目前内存带宽已经成为了阻碍处理器完全发挥峰值计算能力的重要瓶颈，因此HBM内存将会成为处理器性能提升的重要技术。
此外，AMD还宣布将会在7nm VEGA GPU中使用Infinity Fabric。Infinity Fabric与Nvidia的NVLink有相似也有不同的地方，NVLink主要是用于加速多块GPU间的数据通信，而Infinity Fabric则即可以用于片上网络（NoC），也可以用于封装内的互联或者片外互联。
AMD还称该GPU的第一个服务器+工作站版本将在第二季度上市，面向电子游戏爱好者的消费者版本将在明年推出。
AMD这款产品的发布也很大程度的刺激了另外两家直接竞争对手英伟达和英特尔，让他们加速产品研发，这才是一个良性的竞争，可以让消费者得到更多利益。
