近日苹果的a12芯片曝光了相关参数，这款芯片还是由台积电生产，很多小伙伴对它的性能非常好奇，毕竟这款芯片要搭载在9月发布的iPhone上，那么苹果的a12芯片相比于上一代芯片有什么改进呢？下面带来详细的介绍。
台积电已经可以在今年量产7nm制程芯片，与10nmFinFET工艺相比，台积电7nmFinFET1.6X逻辑密度，速度提高约20％，功耗降低约40％，由于苹果在去年推出的A11上就已经采用了10nm制程工艺，因此几乎可以确认A12将采用7nm FinFET工艺。
其实台积电在今年4月份的时候就表示，开始批量投产7nm工艺制程处理芯片，但是当时并没有透露此芯片是为谁代工生产的。
去年也是在同期的时间，台积电开始量产苹果的A11处理芯片，所以今年对于A12的投产也就不足为奇了。
知名数码博主在微博爆料称，苹果下一代手机处理器 A12 在 GeekBench 中的跑分为单核 5200、多核 13000 左右。作为对比，现在 iPhone X、iPhone 8 搭载的 A11 的跑分成绩大概为单核 4200、多核 10000。
在当前的手机市场上，和高通三星相比，苹果的处理器在性能上依然拥有不小的优势，A11处理器在 GeekBench 中的单核跑分是骁龙845的两倍。不过，GPU性能方面，可能是苹果第一次自研的原因，在部分测试中，理论性能还是不如骁龙845集成的Adreno 630。
